PCB快速打样技术，指自研发到A轮融资之间这段时间，在加速验证期，为方便量产验证，快速研发出来的样品PCB板。是提高交付速度，控制资金成本的最佳选择。
PCB电路板快速打样的好处主要有两个方面：
- 缩短研发周期：快速验证原型和总体设计的可行性和稳定性，避免较长时间的返工，做到及时发现、及时调整、快速应对，最终能够抢占市场份额。
- 控制开发成本：早期样板制作仅用于验证电路板设计、电路功能实现、确认性能参数；一旦确定样板的电路设计，大部分电路板产品就可以上量产了，样板成本也就是可控成本。
快速打样技术的应用场合可以是软硬件Co-Design（比如树莓派、机器人及其它结构的组装、控制系统的优化等），也可以应用于单个PCB电路板研发和测试中。
目前，快速打样技术已经被广泛应用到PCB作为一种无法替代、基础性、高耗能的电子元器件生产工艺中。自主研发打样是路演、商务洽谈中展示公司实力必备的资本，对于电子制造和新型材料厂商更是如此。
在选择PCB电路板快速打样服务平台时，要确保厂商承诺的快速交期得到保障，同时保持电路设计的质量和细节。
PCB快速打样技术使电路板的设计变得轻松快捷，同时集中工厂的研制专业性优势，沉淀自有的质量控制流程，维持设计高品质和生产良心品质。
